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華為發布最強5G芯片、引領基站行業!

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文章出處:驪微電子責任編輯:電源管理芯片人氣:-發表時間:2018-01-25 09:24
  5G作為第五代移動通訊網絡,已經成為國家戰略的一部分,相對于4G網絡,其峰值理論傳輸速度將比現在快數百倍,據相關機構預測,截止2020年,我國僅基站規模就將達到千億市場,整體5G產業市場前景非常廣闊。
 
  
  1月24日上午華為在京召開5G發布會,推出了業界首款5G基站核心芯片天罡芯片,以及5G多模終端芯片Balong 5000以及基于該芯片的首款5G商用終端5G CPE Pro,致力打造極簡5G,助推全球5G大規模快速部署。
  
  全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡,搭載了基于ARM處理器的鯤鵬920芯片,集成了5G超大規模陣列天線,尺寸僅為4G8T8R基站的55%,重量也只有其23%,實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,并擁有64T64R超強算力,比以往芯片增強約2.5倍,支持200M頻寬頻帶,可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G,預計可以把5G基站重量減少一半,目前已經獲得30個5G商用合同,已經出貨超過25000個5G基站。
 
  
  Balong 5000也是華為新推出的5G多模終端芯片,其體積小、集成度高,能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式,能耗更低,效能更強,同時支持NSA和SA架構。同時,Balong 5000可以支持多種豐富的產品形態,除了智能手機外,還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。
  
  5G商用終端5G CPE Pro,實現業界標桿的3.2 Gbps現網實測速率,也是全球速率最快的5G CPE(接收wifi信號的無線終端接入設備),其搭配了華為5G終端芯片Balong 5000,使用Wi-Fi 6新技術的華為5G CPE Pro,速率高達4.8Gbps,是首款支持HUAWEI HiLink協議的5G CPE,引領智能家居進入5G時代。
 
  
  在5G方面,華為一直走的很快,華為自研5G芯片涵蓋終端、網絡、數據中心端到端,支持“全制式、全頻譜”網絡,率先突破5G規模商用的關鍵技術,以全面領先的5G端到端能力,實現5G的極簡網絡和極簡運維,推動5G大規模商業應用和生態成熟。
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